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苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)
公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号,由南通通富微电子股份有限公司(通富微电)作为控股股东与美国超威半导体(AMD)共同合资成立,通富微电控股85%。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理(APU)进行封装和测试能力,是通富微电旗下六大封测基地之一。
南通通富微电子股份有限公司(通富微电)
总部位于中国江苏省南通市,股票简称:通富微电,股票代码:002156。旗下企业包括通富微电、南通通富、合肥通富、厦门通富、通富超威(苏州)和通富超威(槟城)等五大封测企业。公司是中国本土前三大集成电路封装测试企业,全球前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。
半导体封测技术
江苏省智能工厂、苏州十大智能制造示范企业、高新技术企业等
求实/责任/智慧
企业愿景: 致力于共创中国集成电路新时代
三、 联系方式
简历投递邮箱:szhr@tf-amd.com(邮件主题请写明:应聘职位+姓名+学校+专业)
联系人:李先生
联系电话:62528383-37526
公司网址:http://www.amd.com
地址:苏州工业园区苏桐路88号
工作地点地址:苏州工业园区苏桐路88号